Bambu Lab H2D - Vortek™ 雙噴頭多材料3D列印機

Bambu Lab H2D 採用革命性 Vortek™ 自動換頭系統，完美支援可溶性支撐和硬軟料結合。350×320×325 mm³ 超大列印空間、65°C 恆溫腔室、1000 mm/s 高速、四重相機監控。支援 PLA、ABS、PC、碳纖維等工程材料。QTS 台灣授權代理，完整保固與技術支援。

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規格說明

Bambu lab H2D 3D列印機規格
機身	列印技術	熱熔堆疊成型
	列印尺寸	單噴頭列印：325×320×325mm 雙噴頭列印：300×320×325mm 雙噴頭總體積：350×320×325mm
	底盤及外殼	鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
	雷射安全窗	配備雷射板
	空氣輔助幫浦	配備雷射板
尺寸	外型尺寸	494×514×626mm
尺寸	淨重	31kg
工具頭	熱端	全金屬
	噴嘴與擠出機齒	硬化鋼
	噴嘴最高溫度	350℃
	噴嘴直徑 (標配)	0.4mm
	噴嘴直徑 (選配)	0.2mm，0.6mm，0.8mm
	線材直徑	1.75 mm
	擠出機電機	高精度永磁同步電機
熱床	可支援列印板	紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台
熱床	列印板最大溫度	120℃
速度	工具頭最大速度	1000 mm/s
速度	工具頭最大加速度	20000 mm/s²
艙溫控制	主動艙體加熱	有
艙溫控制	最高控制溫度	65℃
空氣淨化	過濾器等級	G3
	HEPA濾網等級	H12
	活性碳濾芯類型	椰子殼活性碳
線材支援	最佳	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH
	卓越	ABS, ASA, PC, PA, PET
	卓越	CF-PLA/ GF-PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA
	理想	PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF
感測器	即時取景鏡頭	內建1920*1080
	噴嘴鏡頭	內建1920*1080
	俯視鏡頭	內建3264*2448 (僅在雷射版標配)
	工具頭鏡頭	內建1920*1080
	開門檢測	支援
	斷料檢測	支援
	線料里程計	配合AMS使用時支持
	斷電續印	支援
電源要求	電壓	100-240 VAC, 50/60 Hz
	最大功率	2200W@220V, 1320W@110V
	平均功率	1050W@220V, 1050W@110V
電子元件	顯示螢幕	5英寸1280×720觸控式螢幕
	容量	8GB EMMC 和 USB連接
	操作介面	觸控式螢幕、手機APP、電腦應用
	神經網路處理單元	2 Tops
軟體	切片軟體	支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
軟體	切片軟體可支援作業系統	MacOS, Windows

10W & 40W 雷射模組
雷射類型	半導體雷射
雷射波長	雕刻雷射：455mm±5nn藍光高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光
雷射功率	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
雷射光斑尺寸	10 W：0.3mm-0.14mm 40 W：0.2mm-0.14mm
工作溫度	0℃~35℃
最大雕刻速度	10 W：400mm/s 40 W：1000mm/s
最大切割厚度	10 W：5mm 40 W：15mm (椴木合板)
雷射模組雷射安全等級	4類
整體雷射安全等級	1類
雕刻區域	10 W：310mm270mm 40 W：310mm250mm
XY定位精度	小於0.3mm
Z高度測量方法	微型光達
Z高度測量精度	±0.1nn
火焰偵測	支援
溫度檢測	支援
艙門感應器	支援
雷射模組安裝檢測	支援
安全鑰匙	有
通風管接頭外徑	100mm
支援材料	木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

切割繪圖模組
切割面積	300*285mm
繪圖區域	300*255mm
支援筆直徑	10.5mm-12.5mm
切割墊類型	LightGrip 切割墊
刀片類型	45度* 0.35mm
刮刀壓力範圍	50克-600克
最大切割厚度	0.5 mm
刀片和筆識別	支援
切割墊類型檢測	支援
支援的圖像類型	點陣圖和向量圖
支援的材料類型	紙張、乙烯基、皮革等

🚀 Bambu Lab H2D：旗艦級雙噴頭多材料 3D 列印機（Vortek™ 自動換頭系統）

Name: Bambu Lab H2D - Vortek™ 雙噴頭多材料3D列印機
SKU: 67f779686fce4700106d6a03
Price: 64500.0 TWD
Availability: InStock

為什麼 H2D 是專業製造的最佳選擇？

Bambu Lab H2D 是一台為終極生產力而生的旗艦級 3D 列印機。搭載獨家 Vortek™ 自動換頭技術，實現真正無縫的雙噴頭切換。H2D 不是傳統的雙噴頭，而是更快速、更可靠、更聰明的完整系統。

H2D 的核心優勢在於完美支援「主體材料 + 可溶性支撐材料」的組合，以及「硬質框架 + 彈性材料」的複合零件列印。結合 350 × 320 × 325 mm³ 超大列印空間、65°C 主動恆溫腔室、1000 mm/s 高速和完整的多相機監控系統，H2D 能完美駕馭複雜的製造任務。無論是複雜懸空結構、內部流道還是功能性複合零件，H2D 都能提供前所未有的自由度和效率。

✨ H2D 核心優勢 - 為什麼選擇 H2D 而不是其他品牌

🎯 Vortek™ 自動換頭系統

業界領先的無縫切換 - 雙噴頭自動旋轉換位，感應式高速加熱、零吐料換色流程、閉環伺服擠出。完美支援可溶性支撐和硬軟料結合。

🔥 超大列印空間

350 × 320 × 325 mm³ 總容積（雙噴頭模式）。單噴頭可達 325 × 320 × 325 mm³，是業界最大的列印空間，完美適合大型零件和複雜結構。

⚡ 高速高精度

1000 mm/s 工具頭速度、20,000 mm/s² 加速度、CoreXY 結構。支援標準流量（40 mm³/s）和高流量（65 mm³/s）熱端，滿足各種列印需求。

📹 完整監控系統

四重相機系統：Live View（1920×1080）、Nozzle（1920×1080）、Toolhead（1920×1080）、BirdsEye（3264×2448，雷射版）。AI 缺陷檢測提升成品率。

🎨 解放設計自由：可溶性支撐的完美實現

複雜懸空、內部流道，從此再無後處理煩惱

傳統的 breakaway 支撐在處理複雜模型時，往往會留下疤痕或難以去除。H2D 完美支援「主體材料 + 可溶性支撐材料」的組合。列印完成後，只需將模型浸泡在水中，支撐結構便會自動溶解，留下表面光滑、細節完美的成品。

應用場景：

複雜懸空結構（如飛行器零件、複雜支架）
內部流道設計（如冷卻通道、液體管路）
精密鑄造模具（直接用於投資鑄造）
醫療植入物（複雜的生物相容性結構）
精密機械零件（無需手工後處理）

🛠️ 多材料應用：硬料與軟料的無縫結合

一台機器，完成功能性複合材料零件

Vortek™ 系統不僅能用於支撐，更能結合不同特性的材料。您可以輕易實現「硬質框架 (PLA/PETG) + 彈性按鈕 (TPU)」的複合零件列印，一步到位製作出功能更完整的原型，大幅縮短產品開發週期。

應用場景：

功能性複合零件（硬質框架 + 彈性部件）
工業設計原型（多材料視覺化）
消費電子產品（硬質外殼 + 軟質手感）
醫療設備（剛性結構 + 柔性部件）
運動器材（強度部件 + 緩衝墊）

📊 完整技術規格表

技術規格	詳細參數
列印技術	熔融沉積成型 (FDM)
列印空間（單噴頭）	325 × 320 × 325 mm³
列印空間（雙噴頭）	300 × 320 × 325 mm³
列印空間（雙噴頭總容積）	350 × 320 × 325 mm³
物理尺寸	492 × 514 × 626 mm³
淨重	31 kg
主動恆溫腔室	65°C（工程材料穩定列印）
最高噴嘴溫度	350°C
最高熱床溫度	120°C
工具頭最高速度	1000 mm/s
最大加速度	20,000 mm/s²
最大流量（標準流量熱端）	40 mm³/s
最大流量（高流量熱端）	65 mm³/s
支援噴嘴直徑	0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
耗材直徑	1.75 mm
擠出機馬達	Bambu Lab 高精度永磁同步馬達
熱床材料	紋理 PEI 板 / 光滑 PEI 板
觸控螢幕	5 吋 720 × 1280 觸控螢幕
相機配置	Live View 1920×1080、Nozzle 1920×1080、Toolhead 1920×1080、BirdsEye 3264×2448（雷射版）
感測器系統	門感測器、耗材檢測、耗材纏繞感測、耗材里程計、斷電恢復
冷卻系統	6 個閉環冷卻風扇（零件、輔助零件、腔室循環、熱端、主板、排氣）
空氣淨化	G3 前置濾芯 + H12 HEPA 濾芯 + 椰殼活性炭
電源需求	100–120 VAC / 200–240 VAC, 50/60 Hz
最大功率	2200 W@220 V / 1320 W@110 V
工作溫度	10°C–30°C
網路連接	Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n）
支援軟體	Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy、PrusaSlicer、Cura 等

🎨 支援材料 - 從消費級到工程級

通用材料

PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET

工程材料（H2D 專長）

碳纖維強化版本：PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF

可溶性支撐材料

PVA、BVOH（完美配合 H2D 的雙噴頭設計）

H2D 的 65°C 主動恆溫腔室和完整的冷卻系統特別適合列印容易翹曲的工程材料，確保尺寸精度和機械性能。支援可溶性支撐材料讓複雜結構的製造變得簡單。

🔦 激光模組規格 - 10W & 40W 選擇

規格項目	10W 激光	40W 激光
激光功率	10 W ± 1 W	40 W ± 2 W
激光光斑尺寸	0.03 mm × 0.14 mm	0.14 mm × 0.2 mm
最大雕刻速度	400 mm/s	1000 mm/s
最大切割厚度	5 mm（椴木合板）	15 mm（椴木合板）
雕刻區域	310 mm × 270 mm	310 mm × 250 mm
XY 定位精度	< 0.3 mm	< 0.3 mm
Z 高度測量精度	± 0.1 mm	± 0.1 mm
工作溫度	0°C–35°C	0°C–35°C

❓ 常見問題 - 直接回答用戶搜尋意圖

Q: H2D 和 H2C 應該怎麼選？

A: 如果您需要可溶性支撐和複雜結構，選擇 H2D。如果您主要需要多色列印，選擇 H2C。H2D 的超大列印空間（350 × 320 × 325 mm³）和 Vortek™ 系統特別適合複雜製造。

Q: H2D 的可溶性支撐是什麼？為什麼比傳統支撐更好？

A: H2D 支援「主體材料 + 可溶性支撐材料」的雙噴頭列印。列印完成後，只需將模型浸泡在水中，支撐結構便會自動溶解。相比傳統 breakaway 支撐，可溶性支撐無需手工去除，表面光滑完美，特別適合複雜懸空結構和內部流道。

Q: H2D 的列印空間是多少？

A: H2D 提供三種列印空間配置：單噴頭 325×320×325 mm³、雙噴頭 300×320×325 mm³、雙噴頭總容積 350×320×325 mm³。這是業界最大的列印空間，完美適合大型零件和複雜結構。

Q: H2D 能列印哪些材料？

A: H2D 支援 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET 等通用材料，以及碳纖維強化版本。特別支援 PVA 和 BVOH 可溶性支撐材料。65°C 主動恆溫腔室特別適合列印容易翹曲的工程材料。

Q: H2D 的激光模組有什麼用？

A: H2D 可選配 10W 或 40W 激光模組，用於雕刻和切割。10W 適合精細雕刻，40W 適合厚材料切割。結合 3D 列印功能，H2D 成為一台多功能製造機器。

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