Name: Bambu Lab H2D - Vortek™ 雙噴頭多材料3D列印機
SKU: 67f779686fce4700106d6a03
Price: 64500.0 TWD
Availability: InStock

Bambu Lab H2D - Vortek™ 雙噴頭多材料3D列印機

Bambu Lab H2D 是為終極生產力而生的旗艦機型。其核心是革命性的 Vortek™ 自動換頭技術，讓雙噴頭無縫切換，完美實現「主體+可溶性支撐」或「硬料+軟料」等多材料組合列印。結合 300mm³ 巨大空間與 65°C 恆溫腔室，H2D 是專業工作流程的最佳解答。
Vortek™ 自動換頭：革命性雙噴頭無縫切換
多材料能力：支援可溶性支撐、軟硬料結合
巨大列印空間： 300 x 300 x 300 mm
QTS 台灣代理：原廠保固，在地十年專業支援
安心購買：價格含稅，隨貨附發票

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Bambu Lab H2D：重新定義雙噴頭 3D 列印

Vortek™ 自動換頭，為專業工作流程而生

Bambu Lab H2D 是專為解決複雜製造問題而設計的旗艦級 3D 列印機。它的核心是革命性的 Vortek™ 自動換頭技術，它不是傳統的雙噴頭，而是更快速、更可靠、更聰明的完整系統。H2D 讓您能真正無縫地在兩種不同材料間切換，為您的設計與生產帶來前所未有的自由度。

解放設計自由：可溶性支撐的完美實現

複雜懸空、內部流道，從此再無後處理煩惱

傳統的 breakaway 支撐在處理複雜模型時，往往會留下疤痕或難以去除。H2D 完美支援「主體材料 + 可溶性支撐材料」的組合。列印完成後，只需將模型浸泡在水中，支撐結構便會自動溶解，留下表面光滑、細節完美的成品。這是實現極致複雜幾何結構的最佳方案。

多材料應用：硬料與軟料的無縫結合

一台機器，完成功能性複合材料零件

Vortek™ 系統不僅能用於支撐，更能結合不同特性的材料。您可以輕易實現「硬質框架 (PLA/PETG) + 彈性按鈕 (TPU)」的複合零件列印，一步到位製作出功能更完整的原型，大幅縮短產品開發週期。

為何選擇 QTS 品測科技？

Bambu Lab 台灣代理，十年經驗值得信賴

QTS 品測科技作為 Bambu Lab 在台灣的代理，我們不僅銷售產品，更提供基於十年產業經驗的專業價值與原廠承諾。選擇 QTS，您將獲得：

官方代理身份：我們是您在台灣的官方窗口，提供最直接、最安心的購買與服務管道。
深厚的產業經驗：我們在台灣 3D 列印領域已深耕超過十年，服務過全台超過 5000 名客戶，從個人創作者到大型企業，我們都懂您的需求。
完整的原廠保固：透過我們購買的每一台機器，都享有完整的原廠保固，並由我們在地處理，溝通無障礙。
透明的購物體驗：網站價格皆為含稅價，並隨貨附上統一發票，無論是個人或公司採購，都清晰有保障。

規格說明

Bambu lab H2D 3D列印機規格
機身	列印技術	熱熔堆疊成型
	列印尺寸	單噴頭列印：325×320×325mm 雙噴頭列印：300×320×325mm 雙噴頭總體積：350×320×325mm
	底盤及外殼	鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
	雷射安全窗	配備雷射板
	空氣輔助幫浦	配備雷射板
尺寸	外型尺寸	494×514×626mm
尺寸	淨重	31kg
工具頭	熱端	全金屬
	噴嘴與擠出機齒	硬化鋼
	噴嘴最高溫度	350℃
	噴嘴直徑 (標配)	0.4mm
	噴嘴直徑 (選配)	0.2mm，0.6mm，0.8mm
	線材直徑	1.75 mm
	擠出機電機	高精度永磁同步電機
熱床	可支援列印板	紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台
熱床	列印板最大溫度	120℃
速度	工具頭最大速度	1000 mm/s
速度	工具頭最大加速度	20000 mm/s²
艙溫控制	主動艙體加熱	有
艙溫控制	最高控制溫度	65℃
空氣淨化	過濾器等級	G3
	HEPA濾網等級	H12
	活性碳濾芯類型	椰子殼活性碳
線材支援	最佳	PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH
	卓越	ABS, ASA, PC, PA, PET
	卓越	CF-PLA/ GF-PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA
	理想	PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF
感測器	即時取景鏡頭	內建1920*1080
	噴嘴鏡頭	內建1920*1080
	俯視鏡頭	內建3264*2448 (僅在雷射版標配)
	工具頭鏡頭	內建1920*1080
	開門檢測	支援
	斷料檢測	支援
	線料里程計	配合AMS使用時支持
	斷電續印	支援
電源要求	電壓	100-240 VAC, 50/60 Hz
	最大功率	2200W@220V, 1320W@110V
	平均功率	1050W@220V, 1050W@110V
電子元件	顯示螢幕	5英寸1280×720觸控式螢幕
	容量	8GB EMMC 和 USB連接
	操作介面	觸控式螢幕、手機APP、電腦應用
	神經網路處理單元	2 Tops
軟體	切片軟體	支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
軟體	切片軟體可支援作業系統	MacOS, Windows

10W & 40W 雷射模組
雷射類型	半導體雷射
雷射波長	雕刻雷射：455mm±5nn藍光高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光
雷射功率	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
雷射光斑尺寸	10 W：0.3mm-0.14mm 40 W：0.2mm-0.14mm
工作溫度	0℃~35℃
最大雕刻速度	10 W：400mm/s 40 W：1000mm/s
最大切割厚度	10 W：5mm 40 W：15mm (椴木合板)
雷射模組雷射安全等級	4類
整體雷射安全等級	1類
雕刻區域	10 W：310mm270mm 40 W：310mm250mm
XY定位精度	小於0.3mm
Z高度測量方法	微型光達
Z高度測量精度	±0.1nn
火焰偵測	支援
溫度檢測	支援
艙門感應器	支援
雷射模組安裝檢測	支援
安全鑰匙	有
通風管接頭外徑	100mm
支援材料	木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

切割繪圖模組
切割面積	300*285mm
繪圖區域	300*255mm
支援筆直徑	10.5mm-12.5mm
切割墊類型	LightGrip 切割墊
刀片類型	45度* 0.35mm
刮刀壓力範圍	50克-600克
最大切割厚度	0.5 mm
刀片和筆識別	支援
切割墊類型檢測	支援
支援的圖像類型	點陣圖和向量圖
支援的材料類型	紙張、乙烯基、皮革等